面板表面研磨帶

適用於玻璃面板表面的異物除去!

SWE


▲SEM Photo ×50(PWX)

 

高清潔効果
經由研磨帶可除去表面的玻璃屑、及強固付着的異物等。另外、擦拭効果高、所以也可除去付着的油脂及指紋。

面板損傷少
使用彈性高的発泡Poly Urethan作為基材、與他種基材相比、在清潔面板時、面板損傷飛躍性的減少。

Chip Pocket可提高除去異物之效果
塗佈研磨材使用Chip Pocket構造,研磨時被除去的異物會被收納在Chip Pocket、不因異物而造成面板二次刮傷。

湿式完全対応
可採湿式研磨進行面板的高密着研磨。

對應種々条件
具有#400~#10000的廣泛產品線。
可提供客戶最適合品種的研磨帶。 

KG


断面×50 

特徴
具有特殊Chip Pocket Pattern形状(具專利)、被除去的異物會被收納在Chip Pocket構造內。
使用PET基材+不織布基材、不輕易伸縮、適合機械使用。(WET研磨対應)
可對應每捲最長40m的尺寸。
具#600(30μm)~#2000(9μm)的粒度。








CEGP

0.5μm~2μm的氧化鈰微粉凝集成750μm~1mm的粒子。
研磨後不易發生刮傷。
(不易損傷面板)
長壽命
(長寬50mm以内的面板、可研磨2000片以上)
可加工成種々尺寸・形状。 


機械研磨使用例
<研磨片耐久測試及研磨片1枚可処理的面板数>

研磨時間

処理片数(假設)

研磨片表面状態

面板表面傷

10min

200片

沒問題

60min

1200片

沒問題

120min

2400片

沒問題

240min

4800片

沒問題


MIPOX製NML-6使用



※假設3sec/panel