受託加工、技術開発服務
総合研磨廠商MIPOX提供高性能自社製品及高精密加工技術力、針對各種材質的表面及邊緣、配合客戶的目的及要求形状・面精度、提供受託加工及技術開發服務。
特徴
総合研磨廠商MIPOX具有豊富的研磨技術・Know-How、並可充分應用自社研磨產品
小批量試作~量産対応、消耗品・研磨装置・製程・技術提供等、配合客戶的需求綜合対應
有専門的製程技術開発担当者、由開発初期即可対應
具有充實的評価設備、可對應加工前後的品質確認及評估
可對應鈦金屬或碳化矽等難切削材的鏡面加工
受託加工対象品
素材 |
加工対象 |
加工内容 |
対応尺寸 |
●各種半導体用基板 |
●Edge |
●Beveling |
Φ2 inch~ |
(Si、SiC、GaN、GaAs、Saphire、 |
(磨邊・Notch・OF平邊) |
●Trimming |
300mm |
●各種円筒材(Al、SUS、各種合金、橡膠、 |
●表面 |
●Lap |
直径~150mm、 |
●各種Hoop材(Roll to Roll) |
●表面 |
●Lap |
個別討論 |
●各種Work的測定・分析・解析 |
●表面・Edge |
●測定 |
個別討論 |
受託加工例
加工前 |
加工後 |
加工前 |
加工後 |
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Ra=1156.7Å |
Ra=4.0Å |
Ra=1242.9Å |
Ra=3.9Å |
Alumina基板 |
AlN基板 |
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加工前 |
加工後 |
加工前 |
加工後 |
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Ra=7.7Å |
Ra=3.2Å |
Ra=128.5Å |
Ra=18.6Å |
単結晶SiC基板 |
Cu膜表面研磨 |
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加工前 |
加工後 |
加工前 |
加工後 |
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Ra=41.4Å |
Ra=2.4Å |
Ra=106.9Å |
Ra=16.7Å |
GaN基板面取加工 |
玻璃基板面取加工 |
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加工前 |
加工後 |
加工前 |
加工後 |
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結晶異常Si Wafer面取加工 |
SiC Wafer面取加工 |
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加工前 |
加工後 |
加工前 |
加工後 |
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