晶圓磨邊機

晶圓製造工程上、可提高產出及提昇端面精度的MIPOX晶圓磨邊機、受到全世界相關廠商的愛用。
6吋、8吋、12吋晶圓対應的磨邊機、使用敝社特殊製法的研磨帶、研磨中新研磨帶持續送出、經常維持新研磨帶表面、具有安定的研磨能力。 

晶圓磨邊機

特徵

適用各種晶圓，具高研磨產出能力
加工面精度提升
不需使用其他化學品
各種膜的除去是可能的
晶圓製造的各工程都可導入 

研磨頭部機構概略図

用途

晶圓磨邊機具備多種用途。
※ 晶圓各製造工程（Beveling後、Etching後、CVD膜除去、薄化前）都可應用，另外也被應用於再生晶圓用途或各種金屬膜的除去工程。 

仕様

寸法	2250ｍｍ（H）×2000ｍｍ（W）×2200ｍｍ（D）
装置重量	約2,500Kg
電源、電圧	AC200V/220V　3φ　50Hz/60Hz　30A
所要水圧	0.2～0.5Mpa（0～4L/min）
所要空気圧	氣圧：0.5Mpa～0.8Mpa
消費空氣量	20NL/min