面板表面研磨帶

適用於玻璃面板表面的異物除去！

SWE

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▲SEM Photo ×50(PWX)

 

高清潔効果

經由研磨帶可除去表面的玻璃屑、及強固付着的異物等。另外、擦拭効果高、所以也可除去付着的油脂及指紋。

面板損傷少

使用彈性高的発泡Poly Urethan作為基材、與他種基材相比、在清潔面板時、面板損傷飛躍性的減少。

Chip Pocket可提高除去異物之效果

塗佈研磨材使用Chip Pocket構造，研磨時被除去的異物會被收納在Chip Pocket、不因異物而造成面板二次刮傷。

湿式完全対応

可採湿式研磨進行面板的高密着研磨。

對應種々条件

具有＃４００～＃１００００的廣泛產品線。
可提供客戶最適合品種的研磨帶。 

KG

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断面×50 

特徴

具有特殊Chip Pocket Pattern形状（具專利）、被除去的異物會被收納在Chip Pocket構造內。

使用PET基材＋不織布基材、不輕易伸縮、適合機械使用。（WET研磨対應）

可對應每捲最長40ｍ的尺寸。

具#600(30μm)～#2000(9μm)的粒度。

CEGP

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0.5μm～2μm的氧化鈰微粉凝集成750μm～1mm的粒子。
研磨後不易發生刮傷。
（不易損傷面板）
長壽命
（長寬50mm以内的面板、可研磨2000片以上）
可加工成種々尺寸・形状。 

機械研磨使用例

＜研磨片耐久測試及研磨片1枚可処理的面板数＞

研磨時間	処理片数（假設）	研磨片表面状態	面板表面傷
10min	200片	沒問題	無
60min	1200片	沒問題	無
120min	2400片	沒問題	無
240min	4800片	沒問題	無

MIPOX製NML-6使用



※假設3sec/panel